5G SoC量产顺利:联发科两年内或将推出至少六款5G芯片

5G SoC量产顺利:联发科两年内或将推出至少六款5G芯片

业界传出消息,联发科今、明两年将合计推出至少六款5G芯片,同时预计联发科5G手机芯片明年出货量将达到6000万颗。雅虎新闻也报道称,联发科5G系统单芯片(SoC)量产顺利。

援引集微网消息,联发科因获得台积电等供应链的支持,芯片产出得以顺利进行;但反观其5G芯片的竞争对手高通,因三星7纳米投片产出不顺,固有预期指出,高通明年上半年5G芯片出货数量将大为减少。因此,联发科可能会在5G市场上率先抢下高市占。

《通信产业报》记者就该消息,采访到联发科相关人士,对方表示联发科对相关产品计划严格保密,消息真实性不予置评。

据记者了解,联发科于11月26日抢先高通以天玑1000发力5G芯片市场,宣布做到了市场、技术、性能和规格四方面领先。

半导体业内专家指出,目前,天玑1000凭借目前最强的数据表现,打响了5G芯片市场的第一枪,给高通、海思、紫光展锐等芯片厂商带来很大压力。因为,这是联发科手机芯片设计历史上的一次创举,或将影响到整个手机市场的格局。

参考数据: 扬州市麒伟照明科技有限公司

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